Microprocesador Intel® Core™ i3-4170 3,7GHz. Obtenga una experiencia visual fluida y sin dificultades con un procesador Intel® Core™ i3 de cuarta generación, que cuenta con seguridad incorporada para una protección más sólida. Pase sin dificultades de una aplicación a otra con la capacidad de multitarea inteligente de la tecnología Intel® Hyper-Threading. Disfrute de sus películas, fotografías y juegos de manera fluida y sin dificultades con una serie de mejoras visuales incorporadas. No se necesita hardware adicional.

Marca: Intel
Modelo: Core i3-4170 3,7GHz
Versión BOX, Incluye Cooler Original

Puntos Fundamentales:
Número de procesador: i3-4170
Litografía: 22 nm

Desempeño:
Cantidad de núcleos: 2
Cantidad de subprocesos: 4
Frecuencia básica del procesador: 3.7 GHz
Caché: 3 MB
Velocidad del bus: 5 GT/s DMI2
TDP: 54 W

Información adicional:
Opciones integradas disponibles: no
Libre de conflictos: sí

Especificaciones de memoria:
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 32 GB
Tipos de memoria: DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Cantidad máxima de canales de memoria: 2
Máximo de ancho de banda de memoria: 25,6 GB/s
Compatible con memoria ECC: Sí

Especificaciones de gráficos:
Gráficos del procesador: Intel® HD Graphics 4400
Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.15 GHz
Memoria máxima de video de gráficos: 2 GB
Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz
Resolución máxima (DP): 3840x2160@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 3840x2160@60Hz
Resolución máxima (VGA): 1920x1200@60Hz
Compatibilidad con DirectX: 11.1/12
Compatibilidad con OpenGL: 4.3
Intel® Quick Sync Video: Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí
Intel® Wireless Display: Sí
Tecnología Intel® HD de video nítido: Sí
Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí
Nº de pantallas admitidas: 3
ID de dispositivo: 0x41E

Opciones de expansión:
Escalabilidad: 1S Only
Revisión de PCI Express: Hasta 3.0
Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16

Especificaciones de paquete:
Zócalos compatibles: FCLGA1150
Máxima configuración de CPU:1
Especificación de solución térmica: PCG 2013C
Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm
Baja concentración de opciones de halógenos disponibles:Ver MDDS

Tecnologías avanzadas:
Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost: No
Tecnología Intel® vPro: No
Tecnología Hyper-Threading Intel®: Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): No
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No
Intel® 64: Sí
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones: SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Estados de inactividad: Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí
Tecnologías de monitoreo térmico: Sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): No
Ventaja Intel® para pequeñas empresas: Sí

Tecnología de protección de datos Intel®:
Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí
Secure Key: Sí

Tecnología de protección de plataforma Intel®:
Tecnología Trusted Execution: No
Bit de desactivación de ejecución: Sí

Garantía: 3 Años Intel